“PCB+军品+半导体”三轮驱动，未来增长可期

　　事件：10月24日，兴森科技发布2016 年三季度报告，报告期内，公司实现净利润1.4亿，同比增长22.22%，营业收入 7-9 月较去年同期增加 21,297.58 万元,增长幅度为 40.28%，基本每股收益达到0.28元。其中，子公司 Fineline Group 业务增长及纳入合并报表增加营业收入 7,988.07 万元；半导体业务增加营业收入10,539.18 万元。

　　PCB业务稳健增长。由于未来PCB行业整体维持稳定增长，公司将积极跟进行业变化，适应行业产品结构升级趋势，提升盈利水平。子公司宜兴硅谷经营状况持续向好，预计全年将实现大幅度扭亏，未来能实现有效盈利。

　　军工业务迎来发展机遇。公司可以向军工客户提供PCB板卡级产品硬件设计与调试服务。公司通过收购湖南源科创新科技有限公司，拥有齐备的二级军工资质，具备从事军用武器装备存储配套系统科研和生产的条件和资格。公司的军品业务由元器件配套转向提供模块级和系统级军工产品领域延伸，有望受益于国家发展军工的大浪潮。

　　风险提示：半导体行业景气度下滑，导致公司产品需求下降，汇率波动影响公司销售业绩，募投项目进展不及预期。