以IC分销为中心，紧抓两个基本点

　　IC分销有效地将种类繁多的IC芯片汇入需求不尽相同的下游应用的汪洋大海中。我们认为，在半导体产业如火如荼的发展浪潮中，IC分销商在整个产业链中扮演的地位正在被当前市场低估。

　　公司是外延并购的践行者：

　　1）并购1.0战略，横向拓展。

　　参考欧美分销商（如Avnet、Arrow等）成功的商业模式，通过大量并购整合IC分销商，原厂的互补效应打造强大的分销平台基础。目前战略正在一步步有序执行中。已完成收购技术型分销商深圳鼎芯100%股权、发布预案拟收购日系分销巨头帕太集团100%股权，针对零售2C市场收购云汉芯城（拟挂牌新三板）12.51%股权。

　　2）并购2.0战略，纵向整合。

　　随着主芯片设计越来越复杂，单纯的分销商很难兼顾技术服务快速响应和细分领域的多样化应用。公司积极布局下游IDH厂商，垂直打通半导体产业链下游。在国家半导体行业发展的浪潮推动下，未来有望整合上游芯片设计厂商，进一步垂直打通产业链，形成芯片设计-分销-下游IDH的轻资产一体化龙头公司。

　　预计公司2016-2018年EPS为0.14、0.44、0.63元/股，基于公司9月19日收盘价（16.14元/股）对应PE分别为107倍、34倍、23倍。基于未来业绩的高增速，给予“推荐”评级。

　　风险提示：收购帕太集团的资本运作风险及过会风险；大股东持股比例较低造成的控制风险。