电子元器件行业——手机的创新看哪些？

　　主要观点：智能手机进入平稳期，很多投资者认为已经没有跟踪投资的价值，但就我们近期与产业链交流的情况看，下半年到明年依旧有许多创新能够为市场带来增量，同时智能手机的销售并没有大家预想的不景气，下半年众多明星机型的核心组件出货跟踪看，产业链备货情况与去年持平甚至大陆厂商有增长态势，就重要的几点创新与大家分享。

　　手机的创新看哪些：智能手机今年到明年预计出现的创新：颜色方面，在苹果土豪金和玫瑰金之后预计增加黑色，就过去的销售历史看，颜色的增加是促进销售的有效方式，今年预计依然有效，同时换机周期到来，从备货情况和产业链的交流综合看，预计下半年苹果新机备货将达到1 亿台，全年能够实现2 亿台销售，好于此前市场预期，国内品牌 OPPO、Vivo 明年预计有望实现近1.5 亿台出货；天线方面，背部分段天线的设计方式会被替代，两根难看的横线会消失，对于天线厂商来说，合作设计的绑定客户价值将更大。未来5G 可能带来天线的完全更新，阵列式天线有望带来滤波器、天线数量的大量提升，无线传输的要求更高，持续看好天线厂商发展；声学方面，预计是1-2 年内创新最大的领域之一，防水之外将会出现扬声器和听筒兼用的 super receiver。3.5mm 接口取消将带来转接线与 codec 的价值量提升。无线时代，蓝牙耳机的销量预计会大幅提升，同时对于音质的要求会拉动主动降噪耳机销售。就产业近期发展跟踪情况看，未来极有可能主动降噪耳机价格下降到200 元，加速行业发展，codec与 mic 供货中长期成长持续看好；外观结构，我们此前重点提示玻璃的应用，未来双面玻璃大概率成为金属机壳后的新时尚点，从三星galaxy 7 销售反馈看，外观设计变化仍然是痛点，近期产业链跟踪，持续推进双面玻璃，预计明年全行业渗透率至少超过30%。部分机型预计中框材料由铝升级为不锈钢，价值量预计增加超过50%；内部结构，预计大量采用 SIP 封装，被动元件整合进芯片成为趋势，从产业链看，SIP 芯片在手机中数量提升快，美国amkor 大涨。减小 PCB 面积，增加电池容量和面积，减少电池厚度。续航时间成为目前手机最大痛点，在硬件和软件方面都将持续改善。产业链跟踪，无线充电今年渗透率持续提升，明年重要机型采用加速渗透，与快充不矛盾，增加充电场景；核心零组件，震动马达创新持续，振动反馈有望于声学整合。NAND 容量提升。实体按键有向压力感应虚拟按键发展的趋势。摄像头技术将持续创新，双摄带来摄像头数量增加和更佳的拍照体验，前摄预计也将升级。OLED 在手机中明年开始大批量使用，从产能看仅三星能够供应量产要求；智能制造，富士康持续推动智能制造，对于设备需求提升，测试和生产的自动化改造持续看好。

　　投资建议：重点关注信维通信、歌尔股份、长电科技、水晶光电、长盈精密、立讯精密、欧菲光、环旭电子、欣旺达、正业科技、华工科技、长园集团、德赛电池、安洁科技、麦捷科技等。

　　风险提示：下游需求不达预期。